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PP6 通用型芯片鍵合機(jī) 全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

PP-One 芯片鍵合機(jī) 全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī) MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺(tái)

WB-200 半自動(dòng)引線鍵合機(jī)非常適合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評(píng)估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時(shí)必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。