KLA Zeta™-20光學輪廓儀是一款非接觸式3D顯微鏡及表面形貌測量系統。該 3D 光學量測系統由 ZDot 技術及多模式光學組件提供支持，可支持各種樣品測量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙紋理，以及從納米到厘米范圍的臺階高度。

KLA Zeta™-20光學輪廓儀集六種不同的光學量測技術于一身，是一款可靈活配置且易于使用的系統。ZDot測量模式同時收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量法、諾馬斯基光干涉對比顯微法和剪切干涉測量法，膜厚測量包含使用ZDot模式測量和光譜反射的測量方法。Zeta-20 也是一款顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷的自動檢測。Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度及薄膜厚度測量以及缺陷檢測功能來支持研發 (R&D) 和生產環境。

特征

• 配合ZDot及多模式光學組件，光學輪廓儀可以容易地實現各種各樣的應用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測的高質量顯微鏡

• ZDot: 同時收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測量白光干涉儀 ZIC：亞納米級粗糙度表面的定量3D數據的干涉對比

• ZIC：圖像對比度增強，可實現亞納米級粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測量法

• ZFT：通過集成式寬頻反射測量法測量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動光學檢測，可量化樣品缺陷

• 生產能力：具有多點量測和圖形識別功能的全自動測量

• 臺階高度：從納米級到毫米級的3D 臺階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應力：2D 或3D 薄膜應力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µm 不等

• 缺陷檢測：捕獲大于 1µm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測量缺陷3D表面形貌

行業

• 太陽能：光伏太陽能電池

• 半導體和化合物半導體

• 半導體WLCSP（晶圓級芯片封裝）

• 半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板

• MEMS：微機電系統

• 醫療器械和微流體器件

• 數據存儲

• 大學、研究實驗室和研究所