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S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

WB 200-e 半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。 WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。